[免费网路研讨会] HKPC TechDive科技商品化系列:智能制造

08/01/2021 2:30pm - 4:15pm

今次 TechDive 针对智能制造技术有兴趣的人士,搜罗了可供商品化的技术方案,讨论的主题包括:

– 激光辅助冲压技术;
– 双激光金属打磨技术;
– 低温金属 – 塑胶复盖成型技术;及
– 等离子抛光技术
并会分享技术转移的细节。

欲知更多信息,请点击这里

 

详情

  • 开始日期 08/01/2021 2:30pm

  • 结束日期 08/01/2021 4:15pm

  • 活动类型 网络研讨会

举办机构

  • Hong Kong Productivity Council (HKPC)

地点

  • 线上活动